手机的发展趋势

手机的发展趋势

硬件和软件
硬件
1. 机身， 金属机身， 无论铝合金，镁合金或者陶瓷合金， 基础金属， 添加相应的耐磨， 增加强度， 防锈等金属， 例如： 镍： 防锈， 重点：合炼的温度， 时间和不同合炼之间的转换， 高低温细化晶体， 利用温度差细化晶体， 详情， 请参阅微博
2. 显示屏， 半导体和玻璃的结合体， 玻璃， 类似于金属， 以石英砂为基础， 添加相应的金属， 半导体， 温度感应和压力感应， 温度和压力的变化，引起半导体内部相应电磁波的变化， 之后， 向相应部件发出电磁波信号， 重点： 基础金属和添加元素的选择， 比列， 合炼和细化晶体， 目的： 敏感度高， 相关电磁波信息处理速度快，详情，请参阅微博
3. 处理器： 类似于显示屏半导体， 增加信息收集， 储存， 处置等要求， 例如： 内存， 是不是越大越好， 如果太大， 是不是影响到信息处理时间，太小， 没有一次性处理过多信息， 什么容量内存比较合适， 例如： 扩频半导体，放弃光划或者光灼技术， 采用高低温冷却细化晶体，促使氧化金属等在基础形成相关网络，详情，请参阅微博
4. 电池： 体积小， 容量大， 快充慢放， 例如： 金属酸锂离子电池； 磷酸锂铁电池， 氧化锰锂电池， 等等， 需要改变传统工艺， 目的： 基于生产工艺的改进，例如， 高低温冷却结晶， 改进电池内部结构， 优化存电， 充电和放电， 详情， 请参阅微博
5. 其他部件， 比较成熟的技术， 数字信号， 二进制， 例如： 0： 发送和接收相关信息和语音； 1： 停止发送和接收相关信息和语音；重点： “源代码”顺序排列问题，目的： 快速和及时发送和接收相关信息， 详情， 请参阅微博

软件

以“源代码”为基础，（已经有源代码）， 简化操作系统， 操作系统为各种应用软件的操作平台， 负责进入和退出“应用软件”， 不参与应用软件的运行，目的： 1. 加快操作系统和应用软件运行速度， 2. 提高操作系统和应用软件的稳定性，详情， 请参阅微博

复杂工作 - 细分成简单的工作 - 执行和完成简单的工作 - 调高相对应的效率

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