集成态HSP是应用内HSP的中间编译产物，用于解决使用方的bundleName和签名之间的强耦合问题。
HSP只能给bundleName一样的工程使用，集成态HSP可以给不同的bundleName的工程集成使用。
使用方使用集成态HSP时，需要采用使用方的签名文件对集成态HSP重新签名，且需要优先安装重新签名后的集成态HSP。
使用场景
如果存在多个应用包含相同的基础能力，例如日志打印模块，为节约开发成本并实现代码和资源的共享，多个应用可以共用一个日志模块。此时，可以通过应用内HSP方式提供能力。由于应用内HSP的限制，每个应用在使用前都需要调整其bundleName，并使用当前应用的签名重新签名，构建一个新的HSP提供给当前应用使用。这意味着，每增加一个应用，就需要进行一次调整bundleName和重新签名的操作，导致签名和打包过程繁琐。而集成态HSP在DevEco Studio编译过程中，bundleName和重签名的动作会自动完成，开发者无需关注重复签名的操作，可以专注于功能业务的开发。
约束限制
- 集成态HSP只支持Stage模型。
- 从API version 12开始，支持使用集成态HSP。
- 使用集成态HSP要求使用标准化的OHMUrl格式。需要在工程级的build-profile.json5文件中，将strictMode下的useNormalizedOHMUrl字段设置为true。
[h2]配置集成态HSP
工程配置：配置工程级的build-profile.json5文件，将useNormalizedOHMUrl字段设置为true。
{ "app": { "signingConfigs": [ ], "products": [ { "name": "default", "signingConfig": "default", "targetSdkVersion": 19, "compatibleSdkVersion": 19, "compileSdkVersion": 19, "runtimeOS": "HarmonyOS", "buildOption": { "strictMode": { // ... "useNormalizedOHMUrl": true, } } } ], // ... }, // ... }模块配置：修改模块级构建配置文件build-profile.json5，将integratedHsp配置项设置为true，指定构建的HSP模块为集成态HSP。
// library/build-profile.json5 { "apiType": "stageMode", // ... "buildOptionSet": [ { // ... "arkOptions": { "integratedHsp": true, // ... }, }, ], // ... }打包配置（tgz包）。
(1) 配置项目签名信息，详情请参见配置调试签名。
(2) 配置release模式。
(3) 选择library目录，执行Build -> Make Module 'library'。
[h2]使用方集成
创建目录并拷贝文件：在entry目录下新建libs目录，将集成态打包产物tgz包拷贝到libs目录下。
工程依赖配置：在使用方主模块的oh-package.json5配置文件中添加依赖。
"dependencies": { "library": "file:./libs/library-default.tgz" },工程配置：在工程级的build-profile.json5文件中，将useNormalizedOHMUrl字段设置为true。
{ "app": { "signingConfigs": [ ], "products": [ { "name": "default", "signingConfig": "default", "targetSdkVersion": 19, "compatibleSdkVersion": 19, "compileSdkVersion": 19, "runtimeOS": "HarmonyOS", "buildOption": { "strictMode": { // ... "useNormalizedOHMUrl": true, } } } ], // ... }, // ... }配置签名。
安装和运行应用前，必须配置项目签名信息，详见配置调试签名。